cpu使用率100如何办,小猪教您解决方法
这个时候我们只要把程序给关掉几个，就能让cpu的使用
【菜科解读】
平时在使用电脑的时候，如果会遇到cpu使用率过高使电脑反应慢，是因为我们开的程序太多使cpu负荷太高造成的。
这个时候我们只要把程序给关掉几个，就能让cpu的使用率降下来，但如果cpu使用率是100%的时候，就算是关掉程序也不好操作。
我们平时在使用电脑的时候经常会遇到cpu使用率过高，以及cpu使用率100。
而导致电脑卡机或者反应慢等这些问题。
如果我们遇到这类的问题应该怎么的去处理呢?来看看小编教你的解决方法吧。
1，先在键盘上找到Ctrl、Alt和Del键，并同时按下。
出现下图的界面后，点“启动任务管理器”。
cpu载图1
2，出现任务管理器后，可以看到正在运行的应用程序、进程数、cpu使用率、物理内存等。
选择要关闭的应用程序，点“结束任务”，就可以关掉这个程序以降低cpu使用率。
cpu载图2
3，当然，有些程序是不会显示在应用程序栏里的，只会在后台运行，但也没什么用。
我们需要先点“进程”，找到这些没什么用又占内存和cpu的进程，点“结束进程”就可以降低cpu使用率了。
电脑载图3
使用率100,电脑,解决方法,cpu教你win10磁盘100%解决方法
那么当win10系统出现磁盘占用率100%怎么办？下面小编就给大家分享下win10磁盘100%解决方法。
解决方法一：更新系统或重装可能是因为win10某个版本出现这个问题，Win10磁盘占用率100%的引发这个问题的可能性比较多，所以最快速的方法，升级更高版本系统，或者重新安装系统即可解决，亲测有效。
首先我们点击“开始”菜单，再点击“设置”，在windows设置中，点击“更新和安全”，点击“检查更新”，即可更新Win10操作系统。
或者可以使用魔法猪一键重装系统工具在线安装系统也可以，具体的步骤参照：。
如果说，您不想更新或者重装系统，不妨尝试以下的方法。
解决方法二：尝试关闭Sysmain服务，老版本WIN10是superfetch服务首先鼠标右键点击“此电脑”，选择“管理”，选择服务和应用程序-- 服务，在服务项找到“superfetch”服务，将其停止并“禁用”。
这个是Windows更新服务，如果之后需要更新系统可以再进行开启，因为自动更新会在你使用电脑的过程中，忽然后台运行更新，会吃你的内存和CPU以及网络等，将其禁用掉最好，重启电脑再看看内存情况。
解决方法三：将自动管理驱动器的分页文件大小勾选取消鼠标右键点击“此电脑”，选择“属性”，再点击“高级系统设置”，选择“高级”选项卡，点击性能里的“设置”，再性能选项的界面中，再选择“高级选项卡”中点击虚拟内存中的“更改”，将“自动管理驱动器的分页文件大小”对勾去掉，点击下面的“无分页文件”，点击“设置”并“确定”即可。
解决方法四：Win10自带AHCI驱动版本过老安装Win10时，系统自动安装了不合适的硬盘驱动（AHCI）驱动太老，更新最新即可解决。
这里的驱动如果是Intel平台，去安装新的 IRST 驱动，手动如上更新。
如果是A平台，就找对应的 AHCI 驱动。
以上便是win10磁盘100%解决方法，有需要的小伙伴可以参照教程去操作。
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CPU封装方式
那到底封装方式是什么呢？我们怎么样去认识呢？下面就请大家和我一起来做一次封装方式大检阅。
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。
采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。
采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。
DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。
其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。
同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。
随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。
只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的 足迹 。
QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。
由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。
由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上采用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。
所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。
QFP和PFP的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方形也可以是长方形。
采用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的CPU核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。
这种封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286和早期的协处理器上。
PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列封装)是从286时期就开始使用一种封装方式。
PGA采用了多个 回 字形的插针阵列（即栅格阵列），插针在芯片的四周以一定的间隔按 回 字形排列，适合更高频率环境。
插针数目越多，阵列的规模就越大。
随着针数增多，ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力插座）便应运而生，并使用至今。
这使我们升级CPU成为可能，而且整个过程安装方便，无须借助工具。
由于后来CPU速度的不断提高，对封装的电气性能和散热性能有不同的要求，所以在这一时期出现了许多PGA的衍生封装方式。
SPGA（Staggered Pin Grid Array，交错针脚栅格阵列）：我们可以见到早期的K5系列的CPU上用的封装。
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑料针脚栅格阵列)：第一代的Celeron处理器用的就是这种封装方式。
FC-PGA (Flip Clip Pin Grid Array，倒装芯片针脚栅格阵列)：所谓倒装即把基板上的核心翻转180度，缩短了连线，从而能更好地散热，大部分Pentium Ⅲ、Athlon采用的就是这种封装方式。
FC-PGA2：和FC-PGA唯一不同的是加装了一个HIS顶盖，更好地保护了脆弱的CPU核心，同时增大了接触面积，增强了散热的效果。
Northwood核心的P4采用的就是这种封装方式。
SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触连接，也是我们常说的卡匣式封装）曾取代过PGA一段时间。
在Pentium Ⅱ时期，CPU使用528针脚的PLGA（网格阵列）封装，并焊接在PCB板上。
最特殊的是PCB板上不单单是CPU，而且还焊接有TAG RAM（L2 Cache的管理和控制芯片）以及L2 Cache！CPU和二级缓存之间靠一条高速的总线连接，从而提高了CPU的性能。
整体封装在一个有金属外壳的单边接触盒中，另外还有一个散热风扇。
这种封装方式可以说是后来封装方式的雏形，它提出了将二级缓存和CPU同时整合在芯片内部的思想，可以说SECC具有里程碑的意义。
BGA（Ball Grid Array，球状阵列封装）是采用触点式连接，就相当于把PGA封装的针脚全部剪掉，所以采用这种封装的CPU必须和主板焊接后才能使用。
采用BGA封装的CPU体积较小，电气性能和信号抗干扰能力强，加上不需要插拔，因而主要是面向本本处理器的封装方式。
但是由于是焊接在主板上，不便于更换，所以成本相对较高。
因而Intel在后来又采用了PGA的封装方式。
但是在显存封装上BGA迎来了 又一春 ，在以后的显卡篇我们会谈到。
LGA（Land Grid Array，岸面栅格阵列封装）和我们前面讲的PGA封装很相似，但是这种封装没有了针脚，而是用触点代替，所以接口也变成了Socket T。
它不像以往的插槽那样需要将针脚固定，而是需要Socket底座露出来的具有弹性的触须。
这一点和BGA封装有点像，只是不用焊接，可以自由插拔。
由于LGA的封装接口支持底层和主板之间的直接连接，所以可以均衡分担信号，可以在不提高成本的前提下增加针脚的密度，所以在频率和性能提升上功不可没。
另外由于采用无针脚设计，Socket T接口打破了Socket 478接口的频率瓶颈，使Intel的CPU能够达到更高的频率。
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