微软公布Win10平板即将全面弃用ARM芯片
随后微软Surface RT硬件也获得了小幅度更新。
然
【菜科解读】
此前微软作出回应 Windows RT将继续得到支持，它还将会是Win10家族的一个重要组成部分。
随后微软Surface RT硬件也获得了小幅度更新。
然而，有消息称微软Surface 2(RT)的下一代产品将全面弃用ARM芯片。
微软Windows 10平板即将全面弃用ARM芯片
回想一下，上一次发布基于ARM芯片的Surface 2(RT)已经是2013年的事情了。
即便是在Surface Pro 3发布许久之后，微软还是没有把Windows RT平板的坑给填上。
外媒传来的新情报也在证实这一点：Surface 2(RT)的下一代产品将弃用ARM芯片，而将采用功耗较低的英特尔Atom或Core-M芯片，预装完整版Windows 8.1，并可升级到Windows10。
此外，这款平板将采用类似新Macbook的无风扇设计，并被定位成比Surface Pro低一级别的平板设备。
处境尴尬的Windows RT虽比完整版Windows轻巧不少，但功能上的缺失让选择它的人总是犹豫不定。
随着英特尔芯片功耗的不断优化，Windows RT只会更加尴尬。
因此微软的举动也不难理解。
可以预见，未来这个Surface 2(RT)的继任者将接过昔日Surface RT平板的大旗，和Surface Pro设备形成价格差，共同对抗外敌。
据了解，微软可能会在BUILD大会前后正式发布这款平板。
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6-24一：机顶盒芯片怎么拿出来可能接触不良，关机断电后拿出来，再重新插进去，看看效果，实在不行，找电视台的或者提供机顶盒的公司。
搜一下：我家的电视是机顶盒的，看的好好地突然提示插入芯片，怎么回事二：机顶盒芯片怎么安装芯片在板子上，智能卡在一个按一下就能开的盖子里。
三：机顶盒芯片怎么插数字电视是从节目采集、安装篇1、将机顶盒配置的AV线连接在机顶盒上，在连接时需要按照相应的接头颜色连接到电视机相对应的端口。
2、如果用户家中的电视机上有HDMI接口，这时就可以将机顶盒上的HDMI接口和电视机上的HDMI接口相连接，这样机顶盒就能够向电视输出高清信号，让电视机视听效果更好。
3、在高清机顶盒上都会配置有一张智能卡，在为机顶盒插上智能卡时需要根据智能卡上标识的插入箭头方向，将金属接触片朝下插入卡槽即可。
4、准备工作完成之后，用户就可以打开电视机和机顶盒的电源，把电视机切换到AV或HDMI状态，这时用户就能正常观看电视机节目了。
排障篇1、无信号（1）检查电视信号线是否松动；（2）进行节目搜索；2、未授权（1）余额是否不足；（2）是否订购该产品；（3）机顶盒断电重启。
3、画面定格或马赛克插拔电视信号线。
4、蓝屏（1）检查视频信号线；（2）切换电视视频至AV状态（AV1、AV2、高清1、高清2……）。
5、点播故障（无法播放、点播卡、黑屏、点播首页画面无显示或某一级菜单无法进入）：插拔网线或重启机顶盒。
6、读卡错误（加扰节目请插入智能卡、无法识别卡不能使用、CA保留错误）：（1）插拔智能卡，智能卡芯片轻轻擦净；（2）重启机顶盒。
7、频道号不存在节目搜索，或者恢复出厂设置。
8、机顶盒死机机顶盒长时间不拔电源，时间长了换台时有反应迟钝的情况，建议定期断电。
9、部分频道无声音或有伴音（1）部分频道无声音，没有设置正确的声道，选择机顶盒遥控器声道按键按蓝色F3键进行调节。
（2）机顶盒处于静音状态、设置的音量太小、音频线接错、音频线断路、电视机的音频输入端子有故障，重新连接白色、红色音频线，如有噪音可能是没切换到AV状态。
保养篇1、擦拭之前拔电源如果发现机顶盒表面有污迹，可用沾有少许水的软布轻轻地将其擦去。
擦拭之前，一定要先把机顶盒的电源拔掉。
2、防潮防水不要将机顶盒放在潮湿的环境中。
电子产品长期处在潮湿的环境中会让主板金属片生锈腐蚀，影响其功能的正常使用，还会大大降低使用寿命。
3、不可自行拆卸出现问题时，不要自行拆卸，可以拨打客服电话96123请专业人员进行维修。
四：怎么查看机顶盒芯片1、机顶盒插芯片的位置也就是机顶盒的智能卡卡槽，一般设计在机顶盒正面左侧或者右侧的位置，如图所示：2、不同型号的机顶盒，其卡槽的位置也会不一样。
当用户需要为机顶盒插入智能卡时，需要先打开卡槽的保护盖才能看见卡槽；打开后将智能卡的芯片向下插入该卡槽，再盖上保护盖即可。
深入解析serdes芯片：提升数据传输效率的关键技术
随着5G、物联网（IoT）和人工智能（AI）等技术的快速发展，数据传输的需求日益增加，SerDes（串行器/解串器）芯片作为关键技术之一，正逐渐成为提升数据传输效率的重要工具。
本文将深入解析SerDes芯片的工作原理、应用场景及其在提升数据传输效率方面的关键作用。
工具原料：品牌型号：华为Mate 50 Pro、苹果iPhone 14 Pro、三星Galaxy S23 Ultra系统版本：Android 13、iOS 16软件版本：EMUI 13、iOS 16.1一、SerDes芯片的基本概念SerDes芯片是一种用于将并行数据转换为串行数据（串行器）或将串行数据转换为并行数据（解串器）的电路。
它的主要功能是提高数据传输的速度和效率，尤其是在高带宽需求的应用场景中。
SerDes芯片广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域，能够有效减少数据传输中的延迟和功耗。
例如，在华为Mate 50 Pro中，SerDes芯片的应用使得设备在进行高清视频通话或流媒体播放时，能够实现更流畅的体验，减少卡顿现象。
二、SerDes芯片的工作原理SerDes芯片的工作原理主要包括两个部分：串行化和解串行化。
串行化过程将多个并行数据通道的数据合并为一个串行数据流，这样可以减少所需的传输线数目，从而降低成本和复杂性。
解串行化则是将接收到的串行数据流重新转换为并行数据，以供后续处理。
在实际应用中，SerDes芯片通常与其他硬件组件协同工作。
例如，在苹果iPhone 14 Pro中，SerDes芯片与A16仿生芯片配合，能够在处理高分辨率图像和视频时，快速传输数据，确保用户在拍摄和编辑时的流畅体验。
三、SerDes芯片的应用场景SerDes芯片的应用场景非常广泛，涵盖了从数据中心到个人消费电子的多个领域。
在数据中心，SerDes芯片用于高速网络连接，支持大规模数据传输，提升服务器之间的通信效率。
在消费电子领域，SerDes芯片则被用于智能手机、平板电脑和电视等设备中，提升视频播放和游戏体验。
以三星Galaxy S23 Ultra为例，该设备在进行4K视频录制时，SerDes芯片能够快速处理和传输大量数据，确保视频质量和流畅度。
此外，SerDes芯片在汽车电子、工业自动化等领域也有着重要的应用，支持实时数据传输和处理。
拓展知识：除了SerDes芯片本身，了解其相关技术也有助于更全面地理解数据传输的效率。
例如，差分信号传输技术在SerDes芯片中被广泛应用，它通过使用两条信号线传输相反的信号，能够有效抵消外部干扰，提高信号的完整性。
此外，随着技术的发展，新的SerDes标准如PCIe 5.0和USB4.0也相继推出，支持更高的数据传输速率和更低的延迟。
在未来，随着6G和更高带宽需求的到来，SerDes芯片的技术将继续演进，可能会引入更多的创新设计和材料，以满足不断增长的数据传输需求。
