芯片风投案例
【菜科解读】
芯片风投案例?作者｜杨逍近日，36氪获悉，玏芯科技完成两轮共数亿元融资其中PreA轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投据悉，本轮融资将主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传，保证研发、生产、市场进度和节奏白泽资本连续担任独家财务顾问，今天小编就来说说关于芯片风投案例?下面更多详细答案一起来看看吧!
作者｜杨逍
近日，36氪获悉，玏芯科技完成两轮共数亿元融资。
其中PreA轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。
A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。
据悉，本轮融资将主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传，保证研发、生产、市场进度和节奏。
白泽资本连续担任独家财务顾问。
玏芯科技2020年9月在苏州成立，是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA 跨阻放大器、CDR 时钟和数据恢复电路、Driver 驱动器、HDMI 视频接口芯片等。
随着5G、AIoT、云计算等应用的发展和落地，数据传输朝着更高速率、更快传输速度方向发展，伴随着高速数据中心的建设，数据中心光电转换所需的光模块迎来了爆发式增长。
玏芯科技立志成为国内光电芯片设计的头部企业，期望能为光通信行业作出自己的贡献。
在光通信领域，推出了TIA 跨阻放大器、CDR 时钟和数据恢复电路、Driver 驱动器等几种常用的电芯片；面向消费领域，玏芯科技推出了面向视频数据的HDMI 视频接口芯片。
玏芯科技公司创始人兼CEO肖家伟告诉36氪，芯片设计公司应该更多思考如何根据市场需求来进行技术创新。
这些光电转换芯片的功能和设计框架总体是类似的，但不同应用对速率、工艺、价格都有不同的要求。
如在速率方面，数据中心市场所需芯片对速率要求很高，单条线需达到100G以上速率，而HDMI一类芯片仅需10个G，甚至几百兆的传输速度。
技术创新追求的不仅仅是速率的提升，更应该追求如何做出更贴合市场的产品。
在光通信领域，玏芯科技已有的芯片解决方案可以覆盖传输速率从25G到800G的全距离 SR-ZR 应用场景。
单波100G等核心量产产品已在主流模块厂进行导入。
目前公司正在研发数通单波200G以及相干140GB芯片，可分别用于数通800G、1.6T以及相干800G、1.2T光模块上，对应产品有望在年底面世。
此外，公司已对激光雷达开启相关技术探索，重点瞄准车载应用中转换芯片的解决方案市场。
光通信芯片上系统有几个核心指标，一是灵敏度，二是误码平层，三是过载点，四是芯片本身功耗等。
肖家伟表示，在参与主流国际厂商测试时，玏芯科技的产品对比Marvell、Semtech等国际友商，具有灵敏度高、误码平层低、过载点高，且功耗为友商50%~80%的产品特点，为客户提供高质量、低成本的芯片解决方案是玏芯的立身之本，产品不怕比较，对比才可以促进行业进步。
当谈及竞争壁垒时，肖家伟认为，光电芯片的难点有多个方面。
光电芯片的研发不仅考验工程师的电路设计能力，背后更多的是考验对应用场景的理解。
光电芯片需要和光模块中的多个光器件进行配合，一个芯片的最优解并不是系统的最优解，这考验着芯片设计公司对系统应用场景理解的深浅，及在不同节点上系统技术指标拆解的能力。
肖家伟提到竞争壁垒中测试壁垒也是重要的一环，测试团队的效率及质量直接影响到研发团队的研发速度。
玏芯科技已搭建一条完整的光电测试线，可以完成模块级别系统测试，验证团队可以及时向研发团队反馈性能、工艺偏差等信息，帮助研发团队及时改善芯片性能。
在创始团队上，菜叶说说，公司创始人多来自国际知名厂商，有着多年光电芯片研发经历。
目前，玏芯科技共有三十多名员工，研发占比70%以上。
在市场推进上，目前玏芯科技已有多款产品进入国际大厂供应链。
投资人说
中芯聚源合伙人张焕麟：“自动驾驶、AR/VR等新场景和新终端的快速发展推动了全球数据流量爆发式增长，以400G为代表的技术正在超大型数据中心中快速普及，以800G为代表的下一代技术也即将进入规模商用阶段。
高性能、低功耗的高速电芯片是400G/800G时代，光模块厂商实现差异化竞争的关键。
玏芯科技的核心团队在以56G、112G以及相干芯片为代表的高速电芯片领域具有丰富的产品设计及量产经验。
公司紧抓行业及客户痛点，成立后仅不到两年的时间便实现了高性价比产品的量产并完成在多家头部客户的导入。
与竞品相比，玏芯提供的产品性能更优，功耗更低，为光模块厂商提供了更充足的设计冗余。
相信玏芯科技在国产化深化叠加数字化浪潮推动流量持续快速增长的未来，凭借自身深厚的研发积累和快速的产品落地能力，在高速电芯片领域快速前行。
”
#p#分页标题#e#思瑞浦董事长周之栩：“芯阳由开元明信基金发起，以思瑞浦和战略方为基石投资人，专注于半导体芯片设计及上下游产业链的中早期项目股权投资。
投资玏芯，不仅仅看重创业团队优秀的产品研发能力及深厚的技术积累，更重要的是玏芯科技背后坚持技术创新的企业内核所焕发出来的勃勃生机。
经过短短两年时间，玏芯科技已经从研发走向量产，通过了国际大厂客户的测试，发展速度令人印象深刻。
”
源码资本赵万荣：“玏芯团队身上既有年轻创业者的敢打敢冲，敢于不断在技术创新的前沿边缘尝试，又有芯片研发者的沉稳，流片和量产出货都有条不紊地推进。
看好公司在数据中心相关电芯片的星辰大海中闯出属于自己的一席之地。
”
机顶盒芯片放？机顶盒芯片插
6-24一：机顶盒芯片怎么拿出来可能接触不良，关机断电后拿出来，再重新插进去，看看效果，实在不行，找电视台的或者提供机顶盒的公司。
搜一下：我家的电视是机顶盒的，看的好好地突然提示插入芯片，怎么回事二：机顶盒芯片怎么安装芯片在板子上，智能卡在一个按一下就能开的盖子里。
三：机顶盒芯片怎么插数字电视是从节目采集、安装篇1、将机顶盒配置的AV线连接在机顶盒上，在连接时需要按照相应的接头颜色连接到电视机相对应的端口。
2、如果用户家中的电视机上有HDMI接口，这时就可以将机顶盒上的HDMI接口和电视机上的HDMI接口相连接，这样机顶盒就能够向电视输出高清信号，让电视机视听效果更好。
3、在高清机顶盒上都会配置有一张智能卡，在为机顶盒插上智能卡时需要根据智能卡上标识的插入箭头方向，将金属接触片朝下插入卡槽即可。
4、准备工作完成之后，用户就可以打开电视机和机顶盒的电源，把电视机切换到AV或HDMI状态，这时用户就能正常观看电视机节目了。
排障篇1、无信号（1）检查电视信号线是否松动；（2）进行节目搜索；2、未授权（1）余额是否不足；（2）是否订购该产品；（3）机顶盒断电重启。
3、画面定格或马赛克插拔电视信号线。
4、蓝屏（1）检查视频信号线；（2）切换电视视频至AV状态（AV1、AV2、高清1、高清2……）。
5、点播故障（无法播放、点播卡、黑屏、点播首页画面无显示或某一级菜单无法进入）：插拔网线或重启机顶盒。
6、读卡错误（加扰节目请插入智能卡、无法识别卡不能使用、CA保留错误）：（1）插拔智能卡，智能卡芯片轻轻擦净；（2）重启机顶盒。
7、频道号不存在节目搜索，或者恢复出厂设置。
8、机顶盒死机机顶盒长时间不拔电源，时间长了换台时有反应迟钝的情况，建议定期断电。
9、部分频道无声音或有伴音（1）部分频道无声音，没有设置正确的声道，选择机顶盒遥控器声道按键按蓝色F3键进行调节。
（2）机顶盒处于静音状态、设置的音量太小、音频线接错、音频线断路、电视机的音频输入端子有故障，重新连接白色、红色音频线，如有噪音可能是没切换到AV状态。
保养篇1、擦拭之前拔电源如果发现机顶盒表面有污迹，可用沾有少许水的软布轻轻地将其擦去。
擦拭之前，一定要先把机顶盒的电源拔掉。
2、防潮防水不要将机顶盒放在潮湿的环境中。
电子产品长期处在潮湿的环境中会让主板金属片生锈腐蚀，影响其功能的正常使用，还会大大降低使用寿命。
3、不可自行拆卸出现问题时，不要自行拆卸，可以拨打客服电话96123请专业人员进行维修。
四：怎么查看机顶盒芯片1、机顶盒插芯片的位置也就是机顶盒的智能卡卡槽，一般设计在机顶盒正面左侧或者右侧的位置，如图所示：2、不同型号的机顶盒，其卡槽的位置也会不一样。
当用户需要为机顶盒插入智能卡时，需要先打开卡槽的保护盖才能看见卡槽；打开后将智能卡的芯片向下插入该卡槽，再盖上保护盖即可。
深入解析serdes芯片：提升数据传输效率的关键技术
随着5G、物联网（IoT）和人工智能（AI）等技术的快速发展，数据传输的需求日益增加，SerDes（串行器/解串器）芯片作为关键技术之一，正逐渐成为提升数据传输效率的重要工具。
本文将深入解析SerDes芯片的工作原理、应用场景及其在提升数据传输效率方面的关键作用。
工具原料：品牌型号：华为Mate 50 Pro、苹果iPhone 14 Pro、三星Galaxy S23 Ultra系统版本：Android 13、iOS 16软件版本：EMUI 13、iOS 16.1一、SerDes芯片的基本概念SerDes芯片是一种用于将并行数据转换为串行数据（串行器）或将串行数据转换为并行数据（解串器）的电路。
它的主要功能是提高数据传输的速度和效率，尤其是在高带宽需求的应用场景中。
SerDes芯片广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域，能够有效减少数据传输中的延迟和功耗。
例如，在华为Mate 50 Pro中，SerDes芯片的应用使得设备在进行高清视频通话或流媒体播放时，能够实现更流畅的体验，减少卡顿现象。
二、SerDes芯片的工作原理SerDes芯片的工作原理主要包括两个部分：串行化和解串行化。
串行化过程将多个并行数据通道的数据合并为一个串行数据流，这样可以减少所需的传输线数目，从而降低成本和复杂性。
解串行化则是将接收到的串行数据流重新转换为并行数据，以供后续处理。
在实际应用中，SerDes芯片通常与其他硬件组件协同工作。
例如，在苹果iPhone 14 Pro中，SerDes芯片与A16仿生芯片配合，能够在处理高分辨率图像和视频时，快速传输数据，确保用户在拍摄和编辑时的流畅体验。
三、SerDes芯片的应用场景SerDes芯片的应用场景非常广泛，涵盖了从数据中心到个人消费电子的多个领域。
在数据中心，SerDes芯片用于高速网络连接，支持大规模数据传输，提升服务器之间的通信效率。
在消费电子领域，SerDes芯片则被用于智能手机、平板电脑和电视等设备中，提升视频播放和游戏体验。
以三星Galaxy S23 Ultra为例，该设备在进行4K视频录制时，SerDes芯片能够快速处理和传输大量数据，确保视频质量和流畅度。
此外，SerDes芯片在汽车电子、工业自动化等领域也有着重要的应用，支持实时数据传输和处理。
拓展知识：除了SerDes芯片本身，了解其相关技术也有助于更全面地理解数据传输的效率。
例如，差分信号传输技术在SerDes芯片中被广泛应用，它通过使用两条信号线传输相反的信号，能够有效抵消外部干扰，提高信号的完整性。
此外，随着技术的发展，新的SerDes标准如PCIe 5.0和USB4.0也相继推出，支持更高的数据传输速率和更低的延迟。
在未来，随着6G和更高带宽需求的到来，SerDes芯片的技术将继续演进，可能会引入更多的创新设计和材料，以满足不断增长的数据传输需求。
