俄罗斯终于有了光刻机？技术却落后30年
这令世超有点意外
【菜科解读】
最近，世超在知乎热搜上看到一条有趣的新闻：俄罗斯终于造出了光刻机，但制程只有 350纳米。
这令世超有点意外，原来毛子哥的芯片水平才刚刚突破啊。
知乎答主们则纷纷在留言区欢乐恶搞，有说蚌埠住了的，也有说意义等于大家都开新能源汽车了，他才学会造自行车。
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还有说制程遥遥领先台积电一百多倍的。
其实吧，这倒也不怪网友们阴阳怪气，毕竟费老大劲，整出来一个 350纳米光刻机，确实有那么点“落伍”。
大家可能对这话没有概念，这么说吧， 350纳米制程是 95 年出现的，当时用在第一代奔腾处理器上，晶体管数 350万。
现在打开微信都卡的 iPhone5s ，上面用的 A7 处理器都已经是 28 纳米了，晶体管数也在 10亿以上。
甚至就连现在的小天才儿童电话手表，用的都是 4 纳米制程的处理器。
更乐的是，几年前俄罗斯还宣称 2028 年要量产 7 纳米芯片，眼下这进度，距离那年的豪言壮语，着实还有点距离。
而且，不是世超硬要泼冷水，就算这次他们真搞出来了光刻机，距离真正搞定芯片，还只是前进了一小步而已。
因为芯片制造这种高精度的系统工程，除了几十道光刻工艺之外，每道工艺之后还有复杂的平面加工，每一个加工步骤又能分成更多细节的工序和步骤，整套流程下来的步骤数以千计。
行业内，对每个步骤都要严格控制，出问题的概率必须在0.000001%以下。
因为造芯片就好像把几千个高脚杯叠起来，哪怕其中有一个叠歪了，整个系统也会崩塌，产品全部报废。
而俄罗斯现在，仅仅解决了 350纳米光刻机的问题，配套的产业链，工人，工艺工程师的培养，全都还是未知数。
今年 3 月，外媒体 Tom's Hardware 就有报道指出，俄罗斯最大的芯片厂贝加尔，已经把大量芯片制造订单交给中国，因为本地厂商的生产良率只有 50%。
看到这，有朋友就会问了，那俄罗斯为啥不把芯片全部交给中国做呢？毕竟 350纳米、 90纳米这种芯片，国内早就能做了。
世超觉得，西方的制裁是一方面，另一方面，大伙们可能小看了斯拉夫人对掌握核心科技，特别是芯片的执念。
要知道早在赫鲁晓夫时代，苏联国家无线电电子委员会，就打算在莫斯科附近，建立一座名为泽列诺格勒的城市，意为绿色城市的苏联版硅谷。
技术人员向赫鲁晓夫宣传泽列诺格勒。
右图戴帽子的为泽列诺格勒之父肖金
无数的克格勃特工，也为了苏维埃的半导体工业，从美国西欧“搬运”来了大量晶体管、芯片设计制造的技术，也整来了不少光刻、蚀刻、测试、封装设备等等。
但不久后，克格勃高级官员泄密，美国加强了对苏联的技术封锁，还抓捕了大量技术间谍。
即便如此，科学家们也仍然做出来一些成果，比如用通用逻辑阵列开发的 80486 兼容机， FPGA 开发的关键 EDA 软件也已经进入测试，但此时已经到八十年代末期，不久后苏维埃共和国就解体了。
到了俄罗斯联邦时代，一些半导体公司确实继承了苏联的科技树，但在西方的封锁和制裁面前，确实很难顶得住。
而俄乌战争后，制裁进一步扩大，上面提到的贝加尔公司，在 2022 年几乎失去了制造芯片的能力，其母公司也在当年年底破产。
国家剧变，技术封禁，人才流失，在这种环境中还能坚持下去的精神，怎么说呢，两个字，顽强。
就像工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 接受采访时所说，“一个简单的逻辑，如果没有半导体主权，那就没有技术主权。
”
#p#分页标题#e#除了技术上的执念，咱可别忘了俄乌冲突可还没结束呢，在西方的制裁下，彭博社猜测：为了制造武器，俄罗斯甚至已经到了拆卸家用电器芯片，来做导弹的地步了。
路透社也报道称，乌克兰军方在战场上拆开俄军导弹一看，发现里面用了不少普通计算机，和其他常用电子消费品芯片，这些大部分还都是西方出口过去的。
这新闻一出，不少西方企业立马关闭了在俄罗斯的所有业务，并且要求经销商停止向俄罗斯发货。
俄军“口径”M 巡航导弹中，发现了常用的家用电器芯片。
面对近在眼前的缺芯难题，俄罗斯也疯狂扶持本土的芯片制造产业，光今年，在半导体产业上就投资了23.9 亿美元。
这种费了大力气扶持的希望也终于看到了成效，从苏联到俄联邦，历经几代人，终于制成的350纳米光刻机，在泽列诺格勒（当年的苏联硅谷）的工厂里诞生。
虽然网友们不觉得有啥先进的，但他们倒也还算按部就班，毕竟 350纳米光刻机现在已经在量产测试了，照 Vasily Shpak 的说法， 2026 年预计到 130纳米，然后进步到 90纳米。
然是 30年前的水平，但你就说做没做出来吧。
总的来说，技术确实是落后了点，但有也比没有强，最起码眼下也能应急，像俄罗斯火箭军的主力装备，伊斯坎德尔导弹系统，用的就是 350纳米芯片。
最后，对俄罗斯来说，这次的光刻机突破还是有实际意义的，而且也算圆了点从苏联时代以来，俄罗斯人对半导体独立的心愿。
至于 2028 年能否真的实现 7 纳米，咱还是等等看吧。
撰文：纳西
编辑：江江 面线
封面：萱萱
图片资料来源：
芯智讯：调查揭露俄武器中约2/3芯片为美国公司制造
电子时报亚洲版：据中国媒体报道，俄罗斯将于 2024 年利用其自主研发的 EUV 光刻机生产 350 纳米芯片
半导体行业观察：俄罗斯芯片，还有戏吗？
电子工程世界：俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了
知乎：俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试，对于俄罗斯芯片产业意味着什么？未来还面临哪些难题？
TOPWAR：苏联导弹防御系统的诞生，泽列诺格勒和列宁格勒
手机处理器解析：选择适合你的高性能芯片？
选择一款适合自己的高性能手机处理器，成为了许多用户在购机时的重要考量。
本文将为您解析如何选择适合自己的手机处理器，并提供实用的建议和背景知识，帮助您做出明智的决策。
工具原料：品牌型号：Apple iPhone 14 Pro、Samsung Galaxy S23 Ultra、Xiaomi 13 Pro系统版本：iOS 16、Android 13软件版本：各品牌最新的系统更新一、了解处理器的基本参数在选择手机处理器时，首先需要了解一些基本参数，包括核心数量、主频、架构和制程工艺等。
1. 核心数量：现代手机处理器通常采用多核设计，常见的有四核、六核和八核。
核心数量越多，处理器在多任务处理和高负载应用时的表现越好。
例如，Apple A16 Bionic处理器采用六核设计，能够在高负载下保持流畅的性能。
2. 主频：主频是处理器运行速度的一个重要指标，通常以GHz为单位。
主频越高，处理器的计算能力越强。
然而，主频并不是唯一的衡量标准，架构和核心设计同样重要。
3. 架构：处理器的架构决定了其性能和能效。
ARM架构是目前手机处理器的主流架构，具有良好的能效比。
高通的Snapdragon系列和苹果的A系列处理器均基于ARM架构。
4. 制程工艺：制程工艺指的是处理器制造时的工艺水平，通常以纳米（nm）为单位。
制程工艺越先进，处理器的能效和性能越好。
例如，台积电的5nm工艺使得A16 Bionic在性能和能耗上表现出色。
二、评估处理器的性能表现在了解了处理器的基本参数后，接下来需要评估其性能表现。
可以通过一些基准测试和实际使用场景来进行评估。
1. 基准测试：使用Geekbench、AnTuTu等基准测试工具，可以对处理器的单核和多核性能进行量化评估。
例如，iPhone 14 Pro的A16 Bionic在Geekbench 5的单核得分中表现优异，远超同类Android设备。
2. 实际使用场景：除了基准测试，实际使用场景同样重要。
比如在游戏、视频编辑和多任务处理等场景中，处理器的表现会直接影响用户体验。
以Samsung Galaxy S23 Ultra为例，其搭载的Snapdragon 8 Gen 2处理器在高负载游戏中表现出色，能够流畅运行大型3D游戏。
三、考虑处理器的能效与续航处理器的能效直接影响到手机的续航能力。
在选择处理器时，除了性能外，还需关注其能效表现。
1. 能效比：能效比是指处理器在提供一定性能的同时，消耗的电量。
高效的处理器能够在保证性能的同时，延长手机的续航时间。
例如，Apple A16 Bionic在能效方面表现优异，能够在高负载下保持较低的功耗。
2. 续航测试：在实际使用中，用户可以通过续航测试来评估处理器的能效表现。
许多手机评测机构会对手机的续航进行测试，用户可以参考这些数据来选择适合自己的设备。
拓展知识：1. 处理器的品牌影响：不同品牌的处理器在性能和优化上存在差异。
苹果的A系列处理器在性能和能效上表现突出，而高通的Snapdragon系列则在兼容性和多任务处理上有优势。
2. 未来趋势：随着技术的发展，手机处理器将朝着更高的集成度和更低的功耗方向发展。
5G、AI等新技术的应用也将推动处理器的进步，用户在选择时可以关注这些趋势。
手机处芯片天梯图详解：全方位了解性能差异
无论是游戏玩家，还是对多任务处理有需求的用户，选择一款高性能芯片都是优化手机体验的重要因素。
手机芯片天梯图以直观的方式展示了市场上芯片的性能排名，使得消费者能够更轻松地做出购买决策。
在本文中，我们将详细解读芯片天梯图以及它在选择手机中的实际应用。
一、手机芯片天梯图的意义1、在科技市场中，如今的手机芯片天梯图涵盖了大部分主要厂商的产品，例如苹果的A系列、高通的骁龙系列、三星的Exynos系列和联发科的天玑系列。
这些图表通常按照芯片的性能从高到低进行排列，为消费者提供了一目了然的性能指引。
2、通过天梯图，用户可以快速了解到不同芯片之间的性能差异。
对于那些只关注顶尖性能的用户，天梯图可以帮助他们直接锁定旗舰级芯片，而对于预算有限的消费者，天梯图则提供了合适的中低端芯片选择。
二、近两年芯片市场的主要玩家与动态1、高通。
作为安卓阵营的“常青树”，高通骁龙系列芯片一直以强大的性能而闻名。
骁龙8 Gen 1 和骁龙8+ Gen 1芯片凭借卓越的性能和AI处理能力，在过去两年中占据了天梯图的前列位置。
2、苹果。
苹果A系列芯片一直以来都是最高性能的代表。
A15 Bionic和最近的A16 Bionic以领先的CPU性能和出色的GPU表现，在综合性能中稳居榜首。
3、三星与联发科。
三星的Exynos系列和联发科的天玑系列在近两年也有显著的进步。
特别是天玑9000芯片，以其极高的性价比和出色的续航能力，获得了用户的广泛好评。
三、性能差异如何影响实际使用1、游戏体验。
在高性能需求的游戏场景中，顶级芯片能够提供更高的帧率、更稳定的画面表现和更低的延迟。
例如，使用骁龙8+ Gen 1的手机在大型游戏如《原神》的表现中，能够更好地维持高帧率并减少卡顿。
2、AI与机器学习。
现在的手机越来越多地依靠AI进行图像处理、语音识别等功能。
苹果的A系列芯片以其强大的神经网络引擎，在这方面表现优异，能够为用户提供更流畅的AI功能体验。
3、电池寿命和散热。
高性能虽然重要，但其带来的高功耗使得手机的电池寿命和散热问题也值得关注。
联发科天玑系列在这方面做出了不少优化，使得中高端用户不用在性能和续航之间做出痛苦选择。
内容延伸：1、性能不等于体验。
虽然天梯图提供了性能排名，但用户在选择手机时，除了看重芯片性能，还应该考虑整体的用户体验。
例如，系统优化、摄像头表现和品牌服务都是不容忽视的因素。
2、未来市场趋势。
随着5G技术的普及和AI技术的进一步发展，未来手机芯片的发展方向会更加关注ISP的优化、更强大的AI处理能力和更高效的能耗管理。
这将直接影响到消费者的手机选择标准，值得相关用户持续关注。
3、购机策略建议。
在挑选新设备时，建议科技爱好者和硬件选购者不妨结合天梯图、多看产品评测，并根据自己的实际使用场景及预算做出最佳选择。
