CPU封装方式
那到底封装方式是什么呢？我们怎么样去认识呢？下面就请大家和我一起来做一次封装方式大检阅。
CPU的封装就相当于给CPU内
【菜科解读】
经常听说CPU、内存、显卡用什么封装方式。
那到底封装方式是什么呢？我们怎么样去认识呢？下面就请大家和我一起来做一次封装方式大检阅。
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。
采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。
采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。
DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。
其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。
同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。
随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。
只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的 足迹 。
QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。
由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。
由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上采用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。
所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。
QFP和PFP的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方形也可以是长方形。
采用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的CPU核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。
这种封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286和早期的协处理器上。
PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列封装)是从286时期就开始使用一种封装方式。
PGA采用了多个 回 字形的插针阵列（即栅格阵列），插针在芯片的四周以一定的间隔按 回 字形排列，适合更高频率环境。
插针数目越多，阵列的规模就越大。
随着针数增多，ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力插座）便应运而生，并使用至今。
这使我们升级CPU成为可能，而且整个过程安装方便，无须借助工具。
由于后来CPU速度的不断提高，对封装的电气性能和散热性能有不同的要求，所以在这一时期出现了许多PGA的衍生封装方式。
SPGA（Staggered Pin Grid Array，交错针脚栅格阵列）：我们可以见到早期的K5系列的CPU上用的封装。
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑料针脚栅格阵列)：第一代的Celeron处理器用的就是这种封装方式。
FC-PGA (Flip Clip Pin Grid Array，倒装芯片针脚栅格阵列)：所谓倒装即把基板上的核心翻转180度，缩短了连线，从而能更好地散热，大部分Pentium Ⅲ、Athlon采用的就是这种封装方式。
FC-PGA2：和FC-PGA唯一不同的是加装了一个HIS顶盖，更好地保护了脆弱的CPU核心，同时增大了接触面积，增强了散热的效果。
Northwood核心的P4采用的就是这种封装方式。
SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触连接，也是我们常说的卡匣式封装）曾取代过PGA一段时间。
在Pentium Ⅱ时期，CPU使用528针脚的PLGA（网格阵列）封装，并焊接在PCB板上。
最特殊的是PCB板上不单单是CPU，而且还焊接有TAG RAM（L2 Cache的管理和控制芯片）以及L2 Cache！CPU和二级缓存之间靠一条高速的总线连接，从而提高了CPU的性能。
整体封装在一个有金属外壳的单边接触盒中，另外还有一个散热风扇。
这种封装方式可以说是后来封装方式的雏形，它提出了将二级缓存和CPU同时整合在芯片内部的思想，可以说SECC具有里程碑的意义。
BGA（Ball Grid Array，球状阵列封装）是采用触点式连接，就相当于把PGA封装的针脚全部剪掉，所以采用这种封装的CPU必须和主板焊接后才能使用。
采用BGA封装的CPU体积较小，电气性能和信号抗干扰能力强，加上不需要插拔，因而主要是面向本本处理器的封装方式。
但是由于是焊接在主板上，不便于更换，所以成本相对较高。
因而Intel在后来又采用了PGA的封装方式。
但是在显存封装上BGA迎来了 又一春 ，在以后的显卡篇我们会谈到。
LGA（Land Grid Array，岸面栅格阵列封装）和我们前面讲的PGA封装很相似，但是这种封装没有了针脚，而是用触点代替，所以接口也变成了Socket T。
它不像以往的插槽那样需要将针脚固定，而是需要Socket底座露出来的具有弹性的触须。
这一点和BGA封装有点像，只是不用焊接，可以自由插拔。
由于LGA的封装接口支持底层和主板之间的直接连接，所以可以均衡分担信号，可以在不提高成本的前提下增加针脚的密度，所以在频率和性能提升上功不可没。
另外由于采用无针脚设计，Socket T接口打破了Socket 478接口的频率瓶颈，使Intel的CPU能够达到更高的频率。
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5、在支付过程中，要确认支付金额和支付方式是否正确。
辽宁锦州社保的补缴应如何进行？方式重要有什么？
对此单位相关参保办理人员会根据即定的社保办理流程进行，个人需要填写社保申请书，本人身份证，近期免冠一寸照片两张即可。
单位对根据个人工资收入情况，按一定比例来缴纳各位保费。
二：对于个人来说，如果想缴纳保费，则只能缴纳养老金和医疗保险这两部分。
具体的办理缴纳费用流程如下：直接到户口所在地社保管理部门【通常在乡镇社保部门（社区居委会）或县社保局】提出申请办理社保。
办理时需要提供个人身份证以及复印件、近期免冠一寸照片两张、保费和申请书等资料，就可以在社保经办部门办理养老保险缴纳手续。
再办理结束养老保险手续后，带着已办理的养老保险手续，以及上述相关证件，到当地的医保中心办理缴纳医疗保险。
对于异地人员如果想要在当地办理社保缴纳的，需要申请“社保转移”手续，其具体办理流程如下：（1）参保人员在新就业地按要求建立基本养老保险关系和缴费后，由用人单位或参保人员向新参保地社保经办机构提出基本养老保险关系转移接续的书面申请。
（2）新参保地社保经办机构在15个工作日内，审核转移接续申请，对符合本条件的，向参保人员原基本养老保险关系所在地的社保经办机构发出同意接收函，并提供相关信息;对不符合转移接续条件的，向申请单位或参保人员作出书面说明。
（3）原基本养老保险关系所在地社保经办机构在接到同意接收函的15个工作日内，办理好转移接续的各项手续。
（4）新参保地经办机构在收到参保人员原基本养老保险关系所在地社保经办机构转移的基本养老保险关系和资金后，应在15个工作日内办结有关手续，并将确认情况及时告诉用人单位或参保人员。
（5）养老保险缴费年限是累计计算的，中间允许有空档，可补可不补。
辽宁锦州社保补缴流程如下：1、单位提交资料后，由社保经办人员对补缴资料进行审核，符合条件的出具《受理回执》，不符合条件的不予受理2、补缴申请受理后，将在20个工作日内完成补缴手续，用人单位可在手续完成后，凭《受理回执》到保险关系部资料发放窗口领取退回资料辽宁锦州社保补缴需提交的资料1、《辽宁锦州社会保险费补缴申请表》;2、属原固定工及合同制职工的，应提供职工本人的档案、录用（招工）审批表、历年《辽宁锦州职工劳动手册》;3、属其他用工形式的，应提供合同书、录用（招工）审批表（或招工表）、历年《辽宁锦州职工劳动手册》（外地户口职工可不提供）;4、未办理招用工手续，但存在事实劳动关系的，应提供存在事实劳动关系的有效证明材料（如原始工资发放表、考勤表等）。
以灵活就业方式的人员如已经参保但欠费的，可以按规补缴，但是对于未在企业任职且未按灵活就业身份参保的人员，不存在应参保未参保的补缴。
