上汽和地平线宣布共建“芯”底座搭载征程5车型2023年量产

作者：菜叶时间：2022-07-20 08:00

简介：本文转自：国际在线7月18日，上汽集团和地平线宣布，将共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，合力推动车规级高

【菜叶百科解读】

7月18日，上汽集团和地平线宣布，将共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用，搭载地平线征程5的合作车型预计将于2023年量产。除了智能驾驶平台外，双方合作打造的舱驾融合国产计算平台的车型预计将于2025年量产。据悉，舱驾融合国产计算平台将搭载地平线下一代大算力芯片征程6。同时，双方还计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

上汽和地平线宣布共建“芯”底座搭载征程5车型2023年量产

签约现场

上汽集团董事长陈虹，上汽集团总裁王晓秋，上汽集团副总裁、总工程师祖似杰和地平线创始人兼首席科学家余凯、地平线联合创始人兼CTO黄畅、地平线总裁陈黎明、地平线首席生态官徐健、地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰出席仪式。

上汽和地平线宣布共建“芯”底座搭载征程5车型2023年量产

签约现场

助力汽车智能化转型加速

2021年10月，零束科技与地平线达成战略合作。相关负责人表示，此次合作意味着双方在业务落地上取得突破性进展，并将加速推动高阶智能驾驶解决方案在上汽集团以及全产业的应用落地。据悉，双方合作的智能驾驶计算平台，由零束科技基于双征程5芯片，融合全栈电子架构、高实时软件计算平台、业内领先的BEV算法、全域闭环数据工场等关键技术打造而来，是上汽“银河”方案技术底座的核心组成部分，包括高速、泊车及城区全场景体验，最终实现数据驱动、从端到端的融合智驾功能产品。

征程5是继征程2、征程3之后，地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品，兼具高性能和大算力的特点。

促进车规级芯片的国产化

随着汽车智能化不断发展，自动驾驶技术所需的算力呈现指数级的爆炸式增长，“芯片”已成为汽车产业发力的重要环节。从L2、L3、L4走向L5，每往上走一级至少有10倍以上算力需求的提升。这就意味着，车用芯片尤其是大算力芯片的需求，将保持快速增长态势。瞄准着智能化的大发展方向，上汽在几年前就已经对于汽车行业芯片及人工智能，智能网联技术有所关注，并频频开展投资合作。早在2017年，上汽就与地平线开启了战略合作，共同推动车规级AI芯片加快落地；2019年，上汽参与地平线B轮融资，并成为其第一大机构股东。

2020年，上汽与地平线又成立了“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。也是在这一年，地平线正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年，时至今日，地平线征程芯片累计出货量已突破100万片，成为国内最大规模前装量产的智能驾驶芯片企业。目前，地平线的征程系列芯片已经助力上汽乘用车、上汽大通的多个上汽系汽车品牌实现智能化产品的研发和量产。

在汽车芯片领域，上汽已投资了地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局。同时，上汽与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。

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